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邦彦技术融资融券信息显示，2023年5月16日融资净买入227.51万元；融资余额2842.32万元，较前一日增加8.7%。

融资方面，当日融资买入310.96万元，融资偿还83.44万元，融资净买入227.51万元。融券方面，融券卖出1341股，融券偿还1608股，融券余量3.42万股，融券余额81.5万元。融资融券余额合计2923.82万元。

邦彦技术融资融券交易明细（05-16）

邦彦技术历史融资融券数据一览

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